规格书 |
NSS12601CF8T1G |
文档 |
Copper Wire 20/Jul/2010 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | Wire Change for ChipFet Pkg 20/Jul/2010 |
标准包装 | 3,000 |
晶体管类型 | NPN |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 6A |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 12V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 120mV @ 400mA, 4A |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 200 @ 1A, 2V |
功率 - 最大 | 830mW |
频率转换 | 140MHz |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SMD, Flat Lead |
供应商器件封装 | ChipFET™ |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 8Chip FET |
类型 | NPN |
引脚数 | 8 |
最大集电极发射极电压 | 12 V |
集电极最大直流电流 | 6 A |
最小直流电流增益 | 200@10mA@2V|200@500mA@2V|200@1A@2V|200@2A@2V|200@3A@2V |
最大工作频率 | 140(Min) MHz |
最大集电极发射极饱和电压 | 0.01@0.01A@0.1A|0.05@0.1A@1A|0.06@0.01A@1A|0.07@0.02A@2A|0.11@0.03A@3A|0.12@0.4A@4A V |
工作温度 | -55 to 150 °C |
最大功率耗散 | 1400 mW |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Cut Tape |
标准包装 | Tape & Reel |
集电极最大直流电流 | 6 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
标准包装名称 | Chip FET |
最低工作温度 | -55 |
最大功率耗散 | 1400 |
最大基地发射极电压 | 6 |
Maximum Transition Frequency | 140(Min) |
封装 | Tape and Reel |
每个芯片的元件数 | 1 |
最大集电极基极电压 | 12 |
供应商封装形式 | Chip FET |
最大集电极发射极电压 | 12 |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 6A |
晶体管类型 | NPN |
安装类型 | Surface Mount |
频率 - 转换 | 140MHz |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 120mV @ 400mA, 4A |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 12V |
供应商设备封装 | ChipFET™ |
功率 - 最大 | 830mW |
封装/外壳 | 8-SMD, Flat Lead |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 200 @ 1A, 2V |
其他名称 | NSS12601CF8T1GOSTR |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 3000 |
增益带宽产品fT | 140 MHz |
产品种类 | Transistors Bipolar - BJT |
晶体管极性 | NPN |
发射极 - 基极电压VEBO | 6 V |
直流集电极/增益hfe最小值 | 200 at 10 mA at 2 V |
集电极 - 发射极最大电压VCEO | 12 V |
安装风格 | SMD/SMT |
集电极 - 基极电压VCBO | 12 V |
最低工作温度 | - 55 C |
配置 | Single |
最高工作温度 | + 150 C |
RoHS | RoHS Compliant |
频率 - 跃迁 | 140MHz |
不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) | 120mV @ 400mA, 4A |
晶体管类型 | NPN |
不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 200 @ 1A, 2V |
封装/外壳 | 8-SMD, Flat Lead |
功率 - 最大值 | 830mW |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 6A |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 12V |
系列 | NSS12601CF8 |
品牌 | ON Semiconductor |
身高 | 1.05 mm |
长度 | 3.05 mm |
Pd - Power Dissipation | 1400 mW |
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